外围元器件极简：比业界现有方案节省6-7颗外围器件，方案成本低，备料、生产简单，大大提高生产直通率。
系统安全性和可靠性：芯片耐压≥850V，变压器漏感小、具有Vce尖峰小的优势，省RCD吸收电路安全可靠。
ESD能力超强：芯片管脚人体放电模式(HBM)≥4KV，生产、存储、使用时更加安全可靠。
LP3667B技术与运用
摘要
5W方案-PCBA成本＜0.8/CNY
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